大功率LED灯珠灯珠封装技术的关键
大功率LED灯珠封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。
具体而言，大功率LED灯珠封装的关键技术包括：
封装大生产技术
晶片键合技术是指芯片结构和电路的制作、封装都在晶片上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的芯片；与之相对应的芯片键合是指芯片结构和电路在晶片上完成后，即进行切割形成芯片，然后对单个芯片进行封装（类似现在的LED封装工艺）。很明显，晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在LED器件制造成本中占了很大比例，因此，改变现有的LED封装形式（从芯片键合到晶片键合），将大大降低封装制造成本。此外，晶片键合封装还可以提高LED器件生产的洁净度，防止键合前的划片、分片工艺对器件结构的破坏，提高封装成品率和可靠性，因而是一种降低封装成本的有效手段。
此外，对于大功率LED灯珠封装，必须在芯片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式，同时简化封装结构，尽可能减少热学和光学界面数，以降低封装热阻，提高出光效率。
